{"id":125,"date":"2008-04-16T22:07:33","date_gmt":"2008-04-16T20:07:33","guid":{"rendered":"http:\/\/blog.walii.es\/2008\/04\/16\/pasta-termica-cual-como-y-cuanto\/langswitch_lang\/en"},"modified":"2008-04-16T22:07:33","modified_gmt":"2008-04-16T20:07:33","slug":"pasta-termica-cual-como-y-cuanto","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.walii.es\/?p=125","title":{"rendered":"Pasta T\u00e9rmica, cual, como y cuanto?"},"content":{"rendered":"

C\u00f3mo aplicar Pasta T\u00e9rmica de forma \u00f3ptima?<\/b> <\/p>\n

En primer lugar decir que la pasta t\u00e9rmica se usa para asegurar un contacto total entre la superficie del core del micro y la superficie del disipador. \u00bfPor qu\u00e9? pues porque si existen huecos (y entre dos superficies que no son totalmente lisas, como es el caso, existen) la conductividad t\u00e9rmica del aire (que es lo que habr\u00eda dentro de ese hueco) es menor que la de la pasta t\u00e9rmica, es decir, a efectos de conductividad t\u00e9rmica es mejor que los hueco est\u00e9n rellenos de pasta t\u00e9rmica que de aire.
\nPero tambi\u00e9n hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta t\u00e9rmica (me refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegar\u00e1 a tener los \u00edndices de conductividad que tiene el aluminio (y en ning\u00fan caso el cobre), por tanto, toda aquella cantidad que exceda lo imprescindible va a actuar como resistencia t\u00e9rmica (y perjudicar\u00e1 la disipaci\u00f3n de calor)\u2026<\/p>\n

Un comentario, es cierto que si cog\u00e9is el disipador de un chipset y lo quit\u00e1is (o el del micro de una tarjeta gr\u00e1fica) te sueles encontrar un buen pegote de pasta t\u00e9rmica (de color blanco casi siempre).<\/p>\n

Supongo que los motivos son dos. En primer lugar la superficie del chip es diferente a la de un micro AMD XP. No hay un core bien definido en estos componentes (no que sobresalga) as\u00ed que lo que hace contacto con el disipador es la totalidad del chip, por tanto hay que aplicar pasta sobre toda ella (al igual que si por ejemplo montas un micro intel con HeatSpreader o un nuevo AMD64).<\/p>\n

Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presi\u00f3n que ejerce el propio disipador se extienda sobre toda la superficie (como si aprietas un sandwich de mermelada). Lo ideal ser\u00eda aplicar una pel\u00edcula sobre todo el chip pero en una cadena de montaje (supongo que ser\u00e1 por esto) es m\u00e1s f\u00e1cil y r\u00e1pido tener una maquina que le ponga un pegote en el centro y se deje de zarandajas.<\/p>\n

\u00daltimamente tuve una idea que me dispongo a comprobar, para deducir cu\u00e1l es el caso ideal en la aplicaci\u00f3n de pasta t\u00e9rmica.<\/p>\n

Quiero medir las temperaturas en las siguientes situaciones:<\/p>\n

    \n
  1. Sin pasta t\u00e9rmica (o sea con huecos rellenos de aire)<\/font><\/li>\n

    <\/p>\n

  2. Con pasta t\u00e9rmica en los huecos (Core).<\/li>\n
  3. Con pasta t\u00e9rmica en los huecos (Core + Disipador).<\/li>\n
  4. Con exceso de pasta t\u00e9rmica (aplicando a\u00fan m\u00e1s pasta)<\/li>\n
  5. Con pasta t\u00e9rmica EXTRICTAMENTE en los huecos.<\/li>\n

    <\/font><\/ol>\n

    En la que creo que m\u00e1s se aproxima a la situaci\u00f3n ideal. Se obtendr\u00eda aplicando una pel\u00edcula, despu\u00e9s colocando el disipador para que la presi\u00f3n extienda la pasta.. y luego se quitar\u00eda el disipador limpiando con un papel higi\u00e9nico tanto la superficie del micro como del disipador.. \u00bfPero esto no te devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si imaginamos la superficie de core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo as\u00ed como unos dientes de sierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel higi\u00e9nico pero no sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con pasta) por tanto tendr\u00edamos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos.
    \n 
    \nDe este modo se maximiza la superficie de contacto (principio para el que se aplica pasta) pero en cambio se minimiza el efecto aquaplanning entre pasta y core (que los huecos no absorban toda la pasta aplicada y quede entre superficie de micro y disipador, ejerciendo resistencia t\u00e9rmica).. Creo que esta ser\u00eda la forma \u00f3ptima de aplicar pasta t\u00e9rmica<\/p>\n

    En fin, esto se me ocurri\u00f3 el otro d\u00eda  releyendo mensajes del foro y no se si es una ida de tarro o si tiene fundamento real (habr\u00e1 que esperar a hacer mediciones a ver que pasa).<\/p>\n

    El Experimento:<\/b><\/font><\/p>\n

    El caso es que no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto: Disipador + Ventilador + Pasta t\u00e9rmica.  Lo que quiero ver es la variaci\u00f3n de temperaturas en relaci\u00f3n a la aplicaci\u00f3n de pasta t\u00e9rmica<\/p>\n

    He pensado hacerlo del siguiente modo:
    \nIdle<\/b> = 15 minutos mirando el escritorio sin ni siquiera mover el rat\u00f3n (solo rulando el programa de monitorizaci\u00f3n de temperaturas y voltages de mi Abit NF7-S 2.0).. Transcurrido ese periodo anotar la temperatura<\/p>\n

    Full<\/b> = 15 minutos usando alg\u00fan programa para comprobar la estabilidad del micro (el Burn Wizard del sisoft sandra o alguna cosa as\u00ed)<\/p>\n

    1\u00ba Sin pasta t\u00e9rmica:<\/b> evidentemente montarlo sin poner nada de pasta.. Primero anotar la temperatura Idle, y despu\u00e9s la full..<\/p>\n

    2\u00ba y 3\u00ba Con Pasta t\u00e9rmica en los huecos:<\/b> es decir aplicando una pel\u00edcula de pasta t\u00e9rmica del grosor de un papel de fumar. Idle y Full. Este apartado he considerado dividirlo en dos partes para a\u00f1adir m\u00e1s casos al experimento. Por un lado aplicar\u00e9 una pel\u00edcula del grosor de un papel de fumar sobre el core del micro. M\u00e1s tarde repetir\u00e9 mediciones con una cantidad equivalente sobre el disipador tambi\u00e9n<\/p>\n

    4\u00ba Con exceso de pasta t\u00e9rmica:<\/b> aplicando m\u00e1s cantidad de pasta sobre la q ya hay.. Idle y Full<\/p>\n

    5\u00ba Con pasta t\u00e9rmica EXTRICTAMENTE en los huecos:<\/b> limpiar\u00eda toda la pasta t\u00e9rmica visible con un papel higi\u00e9nico o similar. Suponiendo as\u00ed q en los microhuecos de la superficie ha quedado pasta t\u00e9rmica rellen\u00e1ndolos, y tan solo estoy usando la estrictamente necesaria.. Idle y Full
    \n 
    \nMe interesa medir no la temperatura en s\u00ed que coja el micro, si no las variaciones que se producen para ver cu\u00e1l es la forma m\u00e1s eficiente de aplicar pasta t\u00e9rmica.
    \n 
    \n Participantes:<\/b><\/font><\/p>\n

    <\/p>\n\n\n\n
    \n\n\n\n
    \t\t <\/a><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/td>\n\n