Encender una fuente ATX sin pulsador… y sin CPU…

¿qué pasa si necesitamos hacer las pruebas y no tenemos a mano un pulsador? Hay una solución casera que no es lo más elegante del mundo, pero que funciona. Consiste en hacer un puente entre el cable verde y uno de los negros del conector de la fuente de alimentación que va a la placa base.

Para ello, un simple clip moldeado adecuadamente es todo lo que necesitamos:

Clip adaptado para arrancar una fuente de alimentación 1

Clip adaptado para arrancar una fuente de alimentación 2

Introducimos el clip en el conector de forma que toque los contactos metálicos del cable verde y uno de los negros:

Clip haciendo el puente entre los cables verde y negro 1

Clip haciendo el puente entre los cables verde y negro 2

Por supuesto, todo esto debemos hacerlo con la fuente desconectada de la corriente. Si la fuente tiene un interruptor, debemos cerrarlo. Si no, tendremos que quitar el cable de alimentación o desenchufarlo. En cualquier caso, es muy importante recordar que tan pronto como pongamos en contacto el cable verde con uno de los negros la fuente se encenderá si está conectada a la alimentación, de modo que mejor tener la fuente desconectada y encenderla tras hacer el puente. Por supuesto, no toques el clip que uses para hacer el puente con las manos, y si lo vas a dejar durante bastante tiempo, fórralo con cinta aislante.

El interruptor de la fuente

En Internet encontramos un montón de webs que muestran cómo hacer el puente así:

Clip haciendo el puente entre los cables verde y negro por el lado de la placa base

…pero no hace falta ser Einstein para darse cuenta de que si lo hacemos así, ¡no podremos conectar la fuente a la placa base!

La teoría de todo esto es muy sencilla. Si nos fijamos en el uso de cada uno de los pines del conector de la fuente con la placa:

24-pin ATX power supply connector
(20-pin omits the last 4: 11, 12, 23 and 24)
Color Signal Pin Pin Signal Color
+3.3 V 1 13 +3.3 V sense
+3.3 V 2 14 -12 V
Ground 3 15 Ground
+5 V 4 16 Power on
Ground 5 17 Ground
+5 V 6 18 Ground
Ground 7 19 Ground
Power good 8 20 -5 V
+5 V standby 9 21 +5 V
+12 V 10 22 +5 V
+12 V 11 23 +5 V
+3.3 V 12 24 Ground

(Tabla obtenida del artículo de ATX de la WikiPedia)

Esquema del conector ATX de 24 pins

(Esquema obtenido de PC Wiring Stuff 12v DC)

Podemos ver que además de conectores de voltajes +3.3V, +5V, -5V, +12V, -12V y tierra, sólo hay tres conectores adicionales: 5VSB, PS_ON y PWR_OK.

El conector de 5VSB es el que mantiene una pequeña corriente para alimentar el circuito de la placa base que se ocupa de gestionar el momento de arrancar (recordemos: a una hora determinada, por pulsación del teclado, por Wake On Lan, tras pérdida de la corriente, etc.) y que ocasiona que incluso con el ordenador apagado veamos que la tarjeta de red sigue teniendo el led de link encendido, así como los leds del teclado y el del ratón óptico. Incluso a veces la propia placa base tiene un led que nos indica que no cambiemos la memoria mientras esté encendido porque la placa está siendo alimentada y podría dañarse.

El conector PS_ON lo usa la placa base para indicarle a la fuente de alimentación que se encienda completamente. Se activa bajando su voltaje a 0V, y por eso, al puentearlo con un cable de toma de tierra la fuente arranca.

Finalmente, la fuente pone la señal PWR_OK activa para indicarle a la placa base que está suministrando voltajes dentro de las especificaciones.

Y para concluir, una advertencia importante: Es muy desaconsejable hacer funcionar la fuente de alimentación en vacío o con carga muy baja: Se puede averiar/quemar/dañar muy seriamente. Usa este pequeño truco sólo para alimentar realmente los componentes de un PC.

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USB fake? no sabes si tu llave usb es original…o de la capacidad que dice ser?

HOla… buenos días…
tras las múltiples denuncias por ventas en EBAY de llaves USB falsas las cuales indican 2,4 u 8Gb y al final siempre nos generan corrupción de archivos… y o perdidas de los mismos… les ofrecemos una herramienta para ver la verdadera capacidad de las mismas….

Descarguen el archivo ZIP… 

Download the Zip package.

coloquen la imagen BMP en su llave USB previamente formateada con cualquier programa… “puede ser desde windows”…

editen con cualquier procesador de texto “wordpad”, “notepad”, etc, el archivo “.bat” y cambien la letra de la unidad “z” por la letra de su llave usb…

Y ejecuten el programa….bat con doble click.

Se abrirá una ventana de DOS, y nos dirá que presionemos la barra espaciadora para continuar… al hacerlo, comienza a generar copias del fichero BMP, el cual pesa 10MB… generará muchas… cuando termine por falta de espacio…(puede tardar un buen rato), luego abriremos con el explorador de archivos, en modo thumbnails (cuando se ven las imágenes en chiquitinas), y observaremos los BMP copiados, cuando veamos que comienzan a verse imperfecciones en los BMP, es hasta la capacidad real de nuestra llave USB… por ejemplo vemos 100 imágenes BMP de forma correcta… entonces 100x10mb tenemos una llave de 1GB… y así dependiendo de cuantas imágenes veamos de forma correcta.

Saludos y espero que se vean todas correctamente. 🙂

No como a mi…

LLAVE 4gb …. real 2gb

LLAVE 8gb … real 3gb

Ya me sabia raro tan económicas las muy ………….

🙁

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Niveles de Riudo en DBs

TYPICAL SOUND LEVELS
Jet takeoff (200 feet) 120 dBA  
Construction Site 110 dBA Intolerable
Shout (5 feet) 100 dBA  
Heavy truck (50 feet) 90 dBA Very noisy
Urban street 80 dBA  
Automobile interior 70 dBA Noisy
Normal conversation (3 feet) 60 dBA  
Office, classroom 50 dBA Moderate
Living room 40 dBA  
Bedroom at night 30 dBA Quiet
Broadcast studio 20 dBA  
Rustling leaves 10 dBA Barely audible

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Pasta Térmica, cual, como y cuanto?

Cómo aplicar Pasta Térmica de forma óptima?

En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto total entre la superficie del core del micro y la superficie del disipador. ¿Por qué? pues porque si existen huecos (y entre dos superficies que no son totalmente lisas, como es el caso, existen) la conductividad térmica del aire (que es lo que habría dentro de ese hueco) es menor que la de la pasta térmica, es decir, a efectos de conductividad térmica es mejor que los hueco estén rellenos de pasta térmica que de aire.
Pero también hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta térmica (me refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegará a tener los índices de conductividad que tiene el aluminio (y en ningún caso el cobre), por tanto, toda aquella cantidad que exceda lo imprescindible va a actuar como resistencia térmica (y perjudicará la disipación de calor)…

Un comentario, es cierto que si cogéis el disipador de un chipset y lo quitáis (o el del micro de una tarjeta gráfica) te sueles encontrar un buen pegote de pasta térmica (de color blanco casi siempre).

Supongo que los motivos son dos. En primer lugar la superficie del chip es diferente a la de un micro AMD XP. No hay un core bien definido en estos componentes (no que sobresalga) así que lo que hace contacto con el disipador es la totalidad del chip, por tanto hay que aplicar pasta sobre toda ella (al igual que si por ejemplo montas un micro intel con HeatSpreader o un nuevo AMD64).

Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presión que ejerce el propio disipador se extienda sobre toda la superficie (como si aprietas un sandwich de mermelada). Lo ideal sería aplicar una película sobre todo el chip pero en una cadena de montaje (supongo que será por esto) es más fácil y rápido tener una maquina que le ponga un pegote en el centro y se deje de zarandajas.

Últimamente tuve una idea que me dispongo a comprobar, para deducir cuál es el caso ideal en la aplicación de pasta térmica.

Quiero medir las temperaturas en las siguientes situaciones:

  1. Sin pasta térmica (o sea con huecos rellenos de aire)
  2. Con pasta térmica en los huecos (Core).
  3. Con pasta térmica en los huecos (Core + Disipador).
  4. Con exceso de pasta térmica (aplicando aún más pasta)
  5. Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos.

En la que creo que más se aproxima a la situación ideal. Se obtendría aplicando una película, después colocando el disipador para que la presión extienda la pasta.. y luego se quitaría el disipador limpiando con un papel higiénico tanto la superficie del micro como del disipador.. ¿Pero esto no te devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si imaginamos la superficie de core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo así como unos dientes de sierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel higiénico pero no sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con pasta) por tanto tendríamos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos.
 
De este modo se maximiza la superficie de contacto (principio para el que se aplica pasta) pero en cambio se minimiza el efecto aquaplanning entre pasta y core (que los huecos no absorban toda la pasta aplicada y quede entre superficie de micro y disipador, ejerciendo resistencia térmica).. Creo que esta sería la forma óptima de aplicar pasta térmica

En fin, esto se me ocurrió el otro día  releyendo mensajes del foro y no se si es una ida de tarro o si tiene fundamento real (habrá que esperar a hacer mediciones a ver que pasa).

El Experimento:

El caso es que no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto: Disipador + Ventilador + Pasta térmica.  Lo que quiero ver es la variación de temperaturas en relación a la aplicación de pasta térmica

He pensado hacerlo del siguiente modo:
Idle = 15 minutos mirando el escritorio sin ni siquiera mover el ratón (solo rulando el programa de monitorización de temperaturas y voltages de mi Abit NF7-S 2.0).. Transcurrido ese periodo anotar la temperatura

Full = 15 minutos usando algún programa para comprobar la estabilidad del micro (el Burn Wizard del sisoft sandra o alguna cosa así)

1º Sin pasta térmica: evidentemente montarlo sin poner nada de pasta.. Primero anotar la temperatura Idle, y después la full..

2º y 3º Con Pasta térmica en los huecos: es decir aplicando una película de pasta térmica del grosor de un papel de fumar. Idle y Full. Este apartado he considerado dividirlo en dos partes para añadir más casos al experimento. Por un lado aplicaré una película del grosor de un papel de fumar sobre el core del micro. Más tarde repetiré mediciones con una cantidad equivalente sobre el disipador también

4º Con exceso de pasta térmica: aplicando más cantidad de pasta sobre la q ya hay.. Idle y Full

5º Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos: limpiaría toda la pasta térmica visible con un papel higiénico o similar. Suponiendo así q en los microhuecos de la superficie ha quedado pasta térmica rellenándolos, y tan solo estoy usando la estrictamente necesaria.. Idle y Full
 
Me interesa medir no la temperatura en sí que coja el micro, si no las variaciones que se producen para ver cuál es la forma más eficiente de aplicar pasta térmica.
 
Participantes:

  • Dispador: Artic Cooling ND20L (Aluminio con base de cobre)
  • Microprocesador: AMD AthlonXP “Barton” 2500+
  • Pasta Térmica: pasta Titán (la típica que dan con sus disipadores). El Artic Cooling, también traía, pero he preferido usar la pasta Titán porque el Artic Cooling me incluía silicona térmica en vez de pasta (un compuesto que lleva silicona en su composición y es adhesivo, pero a la vez menos efectivo como conductor. Además siendo adhesivo dificulta quitar y poner el disipador)

 


1Er. Caso. Sin Pasta Térmica:

 Simplemente coloqué el micro y el disipador sin nada de pasta térmica.

  • Idle: 45º C
  • Full: 51,50º C
  • Sistema: 22º – 26º C

 


2º Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core):

 

Si os fijáis se ve que hay restos de pasta térmica sobre la superficie del micro. Esto es porque una vez terminado el experimento me di cuenta de que algunas fotos quedaron desenfocadas, así que tuve que limpiar los componentes (siempre queda algo de pasta) y repetirlas

    En este segundo caso, aplico una película de pasta térmica sobre la superficie del core
    del micro, del grosor de un papel de fumar. Para ello aplico un pegotillo de pasta sobre
    el core, y lo extiendo con el dedo.

  • Idle: 36º C
  • Full: 44º C
  • Sistema: 21º – 23º C


3Er Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core + Disipador)

Para este caso, al quitar el disipador, se ve como por efecto de la presión su superficie ha quedado impregnada por la pasta térmica que había en el core.
Después aplico un poco más de pasta sobre la superficie del disipador y extiendo con el dedo, para dar una capa del grosor de un papel de fumar.

 

 Mediciones:

  • Idle: 37º C
  • Full: 43,50º C
  • Sistema: 21º – 24º C


4º Caso. Exceso de Pasta:

 

Con el disipador con pasta extendida tras el efecto de la presión, aplico más pasta sobre el core del micro, para conseguir un exceso.

  Mediciones:

  • Idle: 38,50º C
  • Full: 45,50º C
  • Sistema: 21º – 23º C

5º Caso. Pasta Estrictamente en los huecos:

El objetivo es eliminar toda la pasta térmica que no esté introducida en los huecos de la superficie del disipador y del core, y de esta forma maximizar la superficie de contacto.
 
Al quitar el disipador se puede observar como por efecto de la presión el sobrante de pasta se acumula en los bordes de la superficie de contacto
 

Seguidamente con un trozo de papel higiénico (también  sirve el papel de cocina) limpio de pasta tanto la superficie del disipador como el core del micro.

     Mediciones:

  • Idle: 43º C
  • Full: 49º C
  • Sistema: 21º – 25º C

Conclusiones:

 

La primera conclusión es que está claro que la refrigeración mejora mucho con el uso de pasta térmica. Por otro lado el último caso se asemeja bastante al 1º, lo cual viene a demostrar, que o bien yo estaba equivocado, o el método que he empleado no es el adecuado para obtener el entorno que yo quería (pasta estrictamente en los huecos). También demuestra que usar papel higiénico o papel de cocina resulta bastante efectivo para eliminar pasta térmica.
 
El método óptimo parece ser una mezcla entre el 2º y 3er caso. Quedándonos con la temperatura idle del 2º  la full del 3º (INCISO: ¿os habéis fijado como en el 3er caso se transmite mejor la temperatura en full?, mientras la temperatura del mciro es 0,5º más baja la temperatura ambiente es 1º más alta. La temperatura generada en el microprocesador se transmite mejor al entorno).
 
El hecho de mejorar la temperatura full en el 3er caso, deduzco que es debido al “asentamiento” de la pasta, es decir, con la temperatura su tendencia es a licuarse (o al menos, a ser menos viscosa), con lo cual la presión la reparte mejor, y el sobrante se acumula en los bordes de la superficie de contacto. Mientras que en idle, la temperatura es más alta porque la cantidad de pasta produce un “aquaplanning”, impidiendo que la superficie del disipador toque la superficie del micro y ejerce resistencia térmica.
 
Tras este experimento deduzco que la forma óptima de aplicar pasta corresponde a la explicada en el 3er caso. Pero CUIDADO, porque una vez terminado el experimento volví a poner pasta para dejar el equipo funcionando y lo hice según el 3er. caso, obteniendo temperaturas más altas a partir de entonces. Esto es debido a que apliqué más pasta y además ya tenía las superficies algo impregnadas. Así que si aplicáis según el 3er caso, hacedlo con cuidado de dar dos capas con el grosor de un papel de fumar (si os pasáis de ahí, comenzareis a caer en el exceso).
 
También podéis seguir el 2º caso pero siendo un poco más generosos, la alternativa del 2º caso tiene una ventaja, y es que os aseguráis de que solo va a haber pasta sobre la superficie de contacto, y esto hace más fácil que la presión expulse hacia los bordes la cantidad sobrante.
 
En cuanto al tipo de pasta térmica que uséis, considerad que cuanto mejor sea (mayor índice de conducción térmica), se aumentará la diferencia entre el 1er caso y el resto, en cambio se reducirá entre los casos 2º, 3º, y 4º.
 
Por último podéis ver en este par de enlaces las recomendaciones de los fabricantes en cuanto a aplicar pasta:

Como veis algunos fabricantes aportan métodos diferentes a otros.. de ahí q me decidiese a hacer el experimento para saber qué forma es la mejor.

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